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文／李冠嶔
今年以來由於8吋廠產能爆滿，晶圓代工廠優先把產能給單價高的客戶，造成晶片短缺，半導體巨頭對於美國半導體晶片自產能力流失感到憂心，包括超微、英特爾、高通、博通、格芯、美光、輝達、IBM等企業的執行長或高層，在2月11日聯名致函給美國新上任的總統拜登，呼籲支持半導體晶片國內自產比重與量能。過去曾有美國官員指出，在半導體投資方面，中國遠超過美國千倍，美國在全球半導體製造業所占比重，由1990年的37%降至目前的12%，歸因於競爭對手國提供國內業者巨額補貼與優惠，但美國卻沒有。共和黨也向拜登施壓，要求解決依賴中國的問題。商業和科技游說組織亦呼籲美國政府實行投資稅收減免，以鼓勵建立更多生產芯片的美國半導體工廠。
台大廠成為拉攏對象
拜登在2月24日簽署行政命令，除了砸下370億美元，強化美國晶片製造能力外，過去長期依賴紅色供應鏈，想「去中國化」，勢必得和亞洲國家合作。點名將跟台灣、日本和韓國，組半導體聯盟，降低對中國的依賴。以晶片市占率來看，美國占了44%，其次是台灣近2成、韓國15%、日本8%，但在美國生產只有12%。 美國本土的垂直整合半導體製造（IDM）大廠，例如英特爾，肯定是最大受惠者之一。過去先進製程發展不順，雖然在新任執行長格辛格認為「英特爾多數處理器仍將由自有工廠生產，部分特殊技術的產品製造業務才外包給代工廠」，但在2023年以前仍無法量產7奈米晶片，在美國政府撒大錢補助下，能否在2年內趕上台積電（2330）仍是問題。
美國國防部過去主要以IBM在紐約州的晶圓廠生產軍用晶片，2015年被格羅方德（Globalfoundries）收購，2018年已不再投資先進製程，對美國而言，必須選擇新的合作對象。去年5月台積電宣布赴美國亞利桑那州設廠，當時不少人看衰，主要因為美國材料、人工成本高。還有人認為錯失華為海思訂單，恐怕對未來發展相當負向，以拜登行政命令來看，卻是一大利多。軍工大廠雷神與洛克希德‧馬丁公司都在亞歷桑那州有研發中心，賽靈思（Xilinx）設計的FPGA晶片就用在洛克希德‧馬丁公司生產的F-35，而賽靈思晶片主要由台積電所生產，未來都有機會落實美國生產。
台積電腳步必須加快
除了台積電，2020年年底韓媒透露，三星計畫投資逾100億美元，在德州奧斯汀興建最先進邏輯晶片廠，全部採用極紫外光（EUV）設備，盼拿下更多美國訂單。在拜登補助晶片在美製造的前提下，台積電投資腳步必須加快，不能落後於三星。
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